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引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回(huí)路的關鍵結(jié)構件,它起到了和外(wài)部導線連接(jiē)的橋梁(liáng)作用,絕大部分(fèn)的半導體(tǐ)集成塊中都需要(yào)使用引線(xiàn)框架,是電子(zǐ)信息產業中重要的基礎材料。
產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用(yòng)模具衝壓法和化學刻蝕(shí)法進行生產。
引線框架使用的原(yuán)材(cái)料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料(liào)的選擇主要根據產品需要的性能:(強度、導電性能以(yǐ)及(jí)導熱性能)來選擇。
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