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引線框架作為集(jí)成電路的芯片載體(tǐ),是一種(zhǒng)借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲(sī))實(shí)現芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大(dà)部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業中重要的基礎材料。
產品類型(xíng)有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具衝壓(yā)法和化學刻蝕法進(jìn)行生產。
引線框(kuàng)架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等(děng)。材(cái)料的選擇主要根據產品需要的性能(néng):(強度(dù)、導電性能以及導熱性能)來選擇。
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