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引線(xiàn)框架作為集(jí)成電路的芯片載體,是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路(lù)引出端(duān)與外引線(xiàn)的電氣(qì)連接,形成電氣回路(lù)的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接(jiē)的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用(yòng)引線框架,是電子信息產業中重(chóng)要的基礎材料。
產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具衝壓法和化學刻蝕法進行生產(chǎn)。
引線(xiàn)框(kuàng)架使用的原材料有(yǒu):KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主(zhǔ)要根據產品需要的性能:(強度、導電性能以及導熱性能)來(lái)選擇。
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