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引線框(kuàng)架作為集(jí)成電路(lù)的芯(xīn)片載體,是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結(jié)構件,它起(qǐ)到了和外部導線連接(jiē)的橋梁(liáng)作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框(kuàng)架,是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。
產品類(lèi)型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模(mó)具衝壓法和化學刻蝕法進行生產(chǎn)。
引線框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的(de)選擇主要根據產品需要的性能(néng):(強度、導電性能以(yǐ)及導熱性能)來選擇。
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