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引線框(kuàng)架作(zuò)為集成電路的芯(xīn)片載體,是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接,形成電氣回路的關鍵(jiàn)結構件,它起到了和(hé)外部導線連接(jiē)的(de)橋梁作用(yòng),絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需(xū)要使用引線框架,是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。
產(chǎn)品類型有(yǒu)TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具衝壓法和化學(xué)刻蝕法進行生產。
引線框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能:(強度、導電(diàn)性能以及導熱性能)來選擇。
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