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引線框架作為集成電路的芯片載體,是(shì)一種借(jiè)助於鍵合材料(金絲、鋁(lǚ)絲、銅絲)實現芯片內部電(diàn)路引出端(duān)與外引線的電氣連接,形成電氣回路的(de)關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁(liáng)作用,絕大部分的半導體集成塊(kuài)中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材(cái)料。
產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具衝壓(yā)法(fǎ)和(hé)化學刻蝕法進行(háng)生產。
引線框架使(shǐ)用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主(zhǔ)要根據產品需要的性能:(強度、導電性能以及導熱性能)來選擇。
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