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引線框架作為集成電路的芯片載體,是一(yī)種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結(jié)構件,它起到了和(hé)外部(bù)導線連(lián)接的橋梁作用,絕大部分的半(bàn)導體集成塊(kuài)中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。
產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主(zhǔ)要用模具衝壓法和化學刻蝕法(fǎ)進行生產。
引線框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產品需要的性能:(強度、導電(diàn)性能(néng)以及導(dǎo)熱性能(néng))來選擇。
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