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引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載(zǎi)體,是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯(xīn)片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路(lù)的(de)關鍵結構件,它起(qǐ)到了和外部導線連(lián)接的橋梁作用,絕大部(bù)分的半導體集成塊中都需要(yào)使用引線框架,是電子信(xìn)息產業(yè)中重要的基(jī)礎材料。
產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用(yòng)模具衝壓法和化學刻蝕法進行生產。
引線框架使用(yòng)的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等(děng)。材料的選擇主要根據產品需(xū)要的(de)性能:(強度、導電性能以及導熱性能)來選擇。
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