半導體塑封模具
芯片封裝技術經曆了(le)好幾代的變遷,從to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm,封裝(zhuāng)形式由傳統的單芯片封裝向多芯(xīn)片封裝形式(shì)轉變,封裝形式的轉變,導致封裝模具應用技術不斷提高(gāo),傳統的單注膠頭封裝模(mó)已滿足不了封裝要(yào)求,模具結構由單缸模→多(duō)注膠頭封裝模具(jù)(mgp)→集成電路自動封裝係統方向發展。
1.產品名稱:半導體塑封模具。 主要封裝(zhuāng)形式: TO係列:TO220/263/247/252/3P等。 SOP係列:SOP4/6/8/10/12/14/16/20/28等。 DIP係列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等。 SOT係列:SOT23/25/26/223/89等。 SOD係列:SOD123/323/523/723/923等。 QFN/BGA/PDFN/QFP/SMA/MBF/TSSOP係列等。 |
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台進——用心(xīn)養(yǎng)護好客戶的每一件產(chǎn)品 | ||||||||||
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