圓滿收（shōu）官丨落幕不散場（chǎng），台進新加坡semicon完美落幕

2025年5月20~22日，在新加坡金沙會（huì）展中心舉辦的SEMICON SEA 2025半導體展會已圓滿收官，這場（chǎng）全球半導（dǎo）體行業的頂級交流盛（shèng）會（huì）也完美落幕。展會期間，台（tái）進（jìn）半導體與來自世（shì）界各地、半導體領域的企業專家（jiā）展開了（le）一場深度交流與思想碰撞，共同探討（tǎo）了半導體後段封裝設備（bèi）的未來發展趨勢。

展會期間，台進半導體展台接待了來自馬來西亞、新加坡、印度尼西亞等國家多位（wèi）行業客戶。

通過本（běn）次展會驗證了東南（nán）亞（yà）市場對半導體設（shè）備的強烈需求。未（wèi）來，台進（jìn）半導體將加速（sù）推（tuī）進東南亞本土化戰略，通過與全球領先半導體封裝廠家建立深度合（hé）作，在新（xīn）加坡、馬來西亞設立本地化團隊實現快（kuài）速響應，並（bìng）依托東南亞半導體產業集群優勢，攜手合作夥伴共同推進智能製（zhì）造（zào）解決方案的落地與應用。

“客戶至（zhì）上”是台進不變的追求。我們（men）將持續優化半導體後段設備解決方案，以更高的產品性能、更靈活的定製能力、更快的響應速度，助力（lì）每一位客戶提升生產效（xiào）率（lǜ），共創（chuàng）半導體智能製造新價值。

隨著本次（cì）行業盛會的圓滿收官，我（wǒ）們深信，展台上短暫的交流僅（jǐn）是深化合作的序章，我們期待著後續更深層次的探討合作，也歡迎各（gè）位來訪台進（jìn）半（bàn）導體，更直觀的領略台進專業的塑封設備和切筋成（chéng）型（xíng）係統和技術性和前沿（yán）性。

展會有（yǒu）期，合作無界。未來，台進半導體將持續以半導體封裝後段設備（bèi）“塑封+切筋”為雙引擎（qíng），將以"服務芯封裝，助力（lì）中國造"的企業使命，不斷為客戶打（dǎ）磨高端封裝全價值鏈競爭力，致力於（yú）為全球客戶提供更高效（xiào）、更可（kě）持續的半導體封裝（zhuāng）解決（jué）方案。無論是技術研發的持（chí）續投入，還是與行業夥伴的深度合作，我們全（quán）體台進人都（dōu）將步履不停，向著（zhe）更高目標邁進。