圓滿（mǎn）收官丨落幕不散場，台進新加（jiā）坡semicon完美（měi）落幕

2025年5月20~22日，在新加坡金沙會展中心舉辦的SEMICON SEA 2025半導體展會已圓滿收官，這場（chǎng）全球半導體（tǐ）行業的頂級交流盛會（huì）也完美落幕。展會期間，台進半導體與來自世界各地、半導體領域的企業專家展開了一場深度（dù）交流與思想碰撞，共（gòng）同探討了半導體後段封裝設備的未來發展（zhǎn）趨勢。

展會期間，台進半導體展台接待了來自馬來西亞、新加坡、印度尼西亞等國家多位行業客戶。

通過本次展會驗證了東南亞市場對半導體設備（bèi）的強烈需求。未來，台進半導體將加速推進東南（nán）亞本土化戰略，通過與全（quán）球領先半導體封裝廠家建立深度合作，在新加坡、馬來西亞設立（lì）本（běn）地化團隊實現快速響應，並依（yī）托東南亞半導體產業集群優勢，攜手合作夥伴共同推進智能製造解決方案的落地與應用。

“客戶至上”是台進不變（biàn）的追求。我們（men）將持續優化半導體（tǐ）後段設備解決方案，以更高（gāo）的產品性能、更靈活的定製能力、更快的響應速度，助力每一位客（kè）戶提升生產效率，共創半導體智能製造新價值。

隨著本次行業盛會的圓（yuán）滿（mǎn）收官，我們深信，展台上（shàng）短暫的交流僅是深化合作的序章（zhāng），我們期待（dài）著後續更深層次的探討合作，也歡迎（yíng）各位來訪台進半導體，更直觀的領略（luè）台進專業的塑封設備（bèi）和切筋成型係統和技（jì）術性（xìng）和前沿性。

展會有期，合作無界。未來（lái），台進半導體將持續以半導體封裝後段設備“塑封+切筋”為雙引擎，將以"服務芯封（fēng）裝（zhuāng），助力中國造"的企業使命，不斷為客戶打磨（mó）高端封裝全（quán）價值鏈競爭力，致力於為（wéi）全球客戶提供更高效、更可持續的半導體封裝解決方案。無論是（shì）技術研發的持續投入，還是與行業夥伴（bàn）的（de）深度合作，我們全體台進人都將步履不停，向著更高目標邁進。